镀层金属不熔化，但金属镀层可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解镀层：焊接过程中，镀层既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等镀层。表5电子元器件引脚常用的镀层类型及特点3．可焊性镀层选用要求（1）镀层外观要求要求引脚表面镀层外观清洁，镀层覆盖均匀饱满，无任何可见污染物和锈蚀、裂纹、露底、黑斑、、划痕、烧焦、剥落、变色等缺陷。（2）镀层的材料及厚度要求元器件供应商应提供元器件引脚/端子表面镀层说明和相关测试报告。有铅元器件镀层要求如表6所示。表6有铅元器件镀层要求注：Ag焊料一般不推荐使用，如果必须选用，则应采用真空包装，且使用含银焊料；AgPt在贴片电阻、电容元器件中禁止使用。无铅元器件镀层要求如表7所示。表7无铅元器件镀层要求（3）可焊性要求通孔插装元器件，其引出端的可焊性应符合GB。表面贴装元器件的引线或电极的可焊性镀层如果为SnPb合金，其镀层厚度为5～7µm，镀层中锡含量应在60%～63%，片式元器件电极表面上的缺陷面积应小于电极总面积的5%。耐热性能要求1．温度对电子元器件的影响数据表明，电子元器件的故障率随温度的升高呈指数增加，而电子产品的工作性能和可靠性则与温度的变化成反比。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，欢迎客户来电！广州批量电子元器件回收量大从优

推荐生命周期处于成长期、成熟期的器件。5)可替代原则：尽量选择pintopin兼容芯片品牌比较多的元器件。6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。其他具体选型原则：除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。宁波高价电子元器件回收量大从优电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！

有力促进其规模化应用。此外物联网、智能化等领域的发展还推动了智能医疗、智慧交通等领域的快速发展近几年由于下游需求的上涨，行业在现有产能的情况下2017年在缺货领域开始涨价，这也从侧面反映出我国新型电子元器件行业市场需求的旺盛。二、2018-2023年我国新型电子元器件市场需求预测5G不*自身具有巨大的产业价值，还能带动芯片、器件、材料、软件等多种基础产业的快速发展。5G将与互联网、物联网以及工业、交通、医疗等行业应用融合地更加紧密，进而推动新一轮的产业创新浪潮。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。在三网融合建设中，无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的改造升级、终端设备的多样化设计都要依托关键元器件技术的革新。建设高速铁路，需要现代化的路网指挥系统、现代化的高速机车，这些都和电子元器件尤其是大功率电力电子器件密不可分。随着新能源的应用，对环保节能型电子元器件产品的需求也将越来越大。这都为相关的元器件企业提供了巨大的市场机遇。但是，目前我国的电子元器件产品，无论技术还是规模都不足以支撑起这些新兴产业的发展。

MSD主要指非气密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封装器件、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。J-STD-020给出了元器件潮湿敏感等级（MoistureSensitivityLevel，MSL）划分，IPC-M190J-STD-033则针对潮湿敏感元器件（MSD）问题提出了传输、包装、运送及应用方面的建议和要求。元器件湿度敏感等级如表11所示。表11元器件湿度敏感等级表11中部分名词含义：①MBB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。②HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别相对湿度10%、20%、30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。③警告标签：WarningLabel，即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选。

1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，让您满意，欢迎您的来电哦！广州批量电子元器件回收量大从优

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但当它的阻抗增大以后，阻抗反而随着频率升高而迅速下降，这是因为并联分布电容的作用。当阻抗增大值的地方，就是电感线圈的分布电容与等效电感产生并联谐振的地方。图中，L1>L2>L3,由此可知电感线圈的电感量越大，其谐振频率就越低。从图2中可以看出，如果要对频率为1MHZ的干扰信号进行，选用L1倒不如选用L3,因为L3的电感量要比L1小十几倍，因此L3的成本也要比L1低很多。PTC在电路中的主要作用和保险丝类似，就是过流保护，区别就是保险丝是一次性的，而PTC是可恢复的。而很多品质avx原厂电子元器件时候换保险丝是不可接受的，影响客户体验。PTC也属于安规器件，通常要求通过UL1439认证。在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。广州批量电子元器件回收量大从优

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